英特尔代工服务 (IFS)报告 2023 年出现严重净亏损，预计 2024 年亏损将会更大； 然而，最初的代工投资本质上是昂贵的。英特尔在代工行业的增长潜力巨大。在可预见的未来，地缘政治的顺风可能会继续使英特尔受益。
在英特尔代工服务 (IFS) 发布财务报告后，英特尔（纳斯达克股票代码：INTC）股价在过去几周大幅下跌。 IFS的运营净亏损超出预期，预计亏损规模将在2024年扩大至低谷。 由于 IFS 是英特尔扭亏为盈的核心部分，一份令人失望的报告导致该公司股价下跌。
尽管英特尔在 IFS 上的损失大于预期，并预计这些损失将持续到 2024 年。 英特尔在 4 年内实现 5 个节点的目标持续取得进展，这符合管理团队几年前制定的积极的指导方针。 今天，即使该公司已确认 IFS 将遭受超出预期的损失，但是看涨论点仍然具有现实意义。 半导体代工业务需要数百亿美元的高额初始资本投资，英特尔正在该行业取得有意义的进展，以在不久的将来提高竞争力。 此外，除了公司正在取得的进展之外，地缘政治因素可能继续成为英特尔未来发展的推动力。
IFS 的损失
2023 年，英特尔公布 IFS 业务亏损 70 亿美元。 这一消息令投资者感到意外，因为这是英特尔首次单独披露其 IFS 业务的财务信息。 此外，该公司预计 2024 年的亏损将比 2023 年更大，然后在接下来的几年中开始逐步改善，这一事实加剧了负面反应。 负面反应也可能是由于相对于市场对出现重大反应的预期的损失大于预期造成的。
尽管损失的规模令人震惊，但这些措施不足以证明对英特尔的负面看法是合理的。 半导体制造业务的初始投资自然是资本密集型的。 众所周知，制造工厂的成本高达数十亿至数百亿美元，而英特尔的制造业务才刚刚起步，因此亏损和负利润率必然要远高于同行。 因此，惊人的损失是对未来潜力的必要投资。
为了进一步支持这种初始资本成本高的论点，我们可以看看台积电（TSM）在美国的制造工厂的投资规模。 台积电宣布，该公司将把在美国的制造工厂投资扩大到 650 亿美元，并在本世纪末从第三工厂开始生产。
因此，正如一位业内同行所看到的那样，代工业务的资本密集型性质证明了 IFS 目前的惊人亏损是合理的。
IFS 的潜力
为了让对代工业务的巨额投资获得回报，英特尔必须认识到该业务未来的巨大潜力，才能使投资物有所值。
英特尔预计从 2030 年开始，代工业务将产生 150 亿美元的收入，该公司的目标是到 2030 年代工业务的非 GAAP 运营利润率达到 30%。因此，英特尔预计到 2030 年将实现约 45 亿美元的运营收入。
该公司目前估值为1617亿美元；到2030年，IFS可以产生的价值是具有吸引力的。 英特尔目前的远期价格倍数约为 27.84。 为了便于论证，如果我们假设英特尔能够在 2030 年维持远期估值倍数，同时假设约 80% 的营业收入与净利润相关（台积电的这一数字为 90%），那么投资者可以预期 IFS 贡献约1002.24亿美元（4.5 * 0.8 * 27.84）。 当然，根据潜在估值倍数和净利润水平，这一估计可能会大不相同，但英特尔代工服务为英特尔创造了巨大的长期上行潜力，使得该公司当前的估值在考虑未来时具有吸引力 潜在的。
事实上，英特尔的 150 亿美元目标与台积电无法相提并论，因为台积电报告 2023 年营收约为 700 亿美元，营业利润为 300 亿美元，营业利润率高达 42.86%。 然而，在将英特尔的未来潜力与台积电等公司进行比较时，我们应该考虑两件事。 就市值而言，英特尔是一家规模小得多的公司； 因此，英特尔2030年预期收入的规模足以对英特尔产生推动作用。 此外，台积电是行业领先者，而英特尔正在追赶。 从短期到中期来看，英特尔成为规模小得多的参与者是很自然的。
技术进步
在管理团队描绘出雄心勃勃的路线图之后，有一个合理的问题需要问。 这现实吗？ 这一切可能吗？ 我相信管理层雄心勃勃的路线图是可能的，投资者可以对公司的指导充满信心。
2021年，英特尔宣布了一项雄心勃勃的计划，要在4年内实现5个节点。 当时，一些投资者对这一雄心勃勃的扭亏为盈计划持怀疑态度，而另一些投资者则持乐观态度。 但是，快进三年左右，英特尔的管理团队已经实现了他们的承诺，并表现出了强大的执行力和进步。他们在过去几年中已经证明了自己的可靠性和能力。 因此，在技术数据表明情况并非如此之前，我认为对英特尔管理团队雄心勃勃的指导充满信心是合理的。
地缘政治顺风
总体而言，西方政府，尤其是美国政府，渴望将关键的半导体制造业务从亚洲、台湾和南半球地区转移出去。 韩国，在其境内。 初级生产集中在亚洲不仅会导致国家安全问题，而且还可能阻碍对经济、社会和军事繁荣至关重要的美国先进工业的创新。
由于英特尔和美国的半导体生产对美国很重要，台湾也可能会看到在自己国家生产最先进芯片的重要性，这造成了美国先进制造能力的滞后。
台积电在已经提供的消息来源中表示，该公司将在 2025 年上半年之前在美国生产 4nm 芯片，并计划在 2028 年之前生产 3nm 芯片，随后在本世纪末进行更先进的制造。 虽然这一消息似乎对英特尔潜在的地缘政治利益构成威胁，但事实可能并非如此。 众所周知，英特尔已经开始规模生产3纳米芯片，并计划在2025年进入2纳米芯片量产，并在2027年达到1.4纳米。因此，美国的制造工厂并不是最先进的，需要继续开放 英特尔的地缘政治顺风车。
美国政府首先看到了将半导体制造引入美国境内的价值，理由是国家安全问题和创新。 然而，如果最先进的芯片仍然不在美国生产，供应链的一些担忧可能会减轻，但创新和安全的核心基础仍将依赖国外的制造能力。 因此有理由假设美国政府最终将采取行动限制先进半导体的采购要求，就像电池电动汽车的情况一样。
风险
当前文章的根本风险围绕着一个问题。 无晶圆厂客户是否会大规模选择英特尔，因为英特尔可能是他们的竞争对手，正在构建自己的人工智能芯片、CPU、GPU 等芯片？ 台积电的优势在于该公司不与客户竞争。 但是，就英特尔而言，情况并非如此。 客户必须向其竞争对手英特尔提供设计信息才能制造半导体。 除非英特尔能够取得显着的技术领先地位，否则这种情况发生的前景可能会给英特尔未来成为市场领导者的潜力带来风险。
尽管英特尔的 IFS 业务在 2023 年损失约 70 亿美元，且 2024 年损失预期更大，但我仍然看好英特尔。 英特尔对代工业务的投资规模是正常的，因为半导体制造本质上需要大量的初始资本投资。 此外，英特尔拥有可通过 IFS 业务实现的巨大潜力，这可能会受到地缘政治顺风的帮助。